7月18日上午，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（原宁夏富乐德石英材料有限公司）在银川经济技术开发区投资5亿元建设的大直径半导体级硅部件项目正式投产，将实现年产8万枚大直径半导体级硅部件材料，达产后年产值可实现8亿元。这将加速银川经济技术开发区新材料产业向高端化、智能化、集群化方向迈进。
在半导体产业链中，芯片制造是最关键的过程之一，如果说晶圆是芯片的“承载者”，那么硅部件便是能够决定晶圆制程品质的关键点。小到太阳能电池、传感器，大到智能家电、无人驾驶汽车都可见它的身影。而作为基底材料，硅晶圆对信息产业的发展有着重要的作用，尤其是大晶圆大芯片，更是相关产业高质量发展的重要支撑。硅部件就像是晶圆的托盘，为晶圆提供电场辅助。因为与晶圆直接接触，产品需要较高的洁净度，必须严格控制其表面颗粒和金属污染，产品需要有很高的尺寸精度。
此次竣工投产的宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司是富乐德（中国）集团旗下子公司，常年致力于半导体用石英坩埚、半导体硅部件材料、半导体刻蚀用硅部件等半导体用零部件耗材的研发、生产和销售。
近年来，银川经济技术开发区延链、补链、强链，围绕建设西部具有影响力的半导体材料生产基地目标，不断延伸晶圆切磨抛深加工，积极推进大尺寸半导体级硅部件的研发和产业化进程。目前银川经开区已经初步形成了半导体产业的链式发展，除光伏产业外，硅片、石墨烯、工业蓝宝石也把银川作为新兴产业最佳承接地。下一步，通过延链、补链、强链，全力推进新材料产业领域内的光伏材料、工业蓝宝石、半导体、锂离子电池材料等产业集群建设，力争“十四五”期间产值实现900亿元，为全面建设社会主义现代化国家新征程、建设黄河流域生态保护和高质量发展先行区贡献力量。（记者赵磊陈瑶）
