有报道称苹果正在开发新一代的A15系列处理器，并将使用台积电的增强型5nm版本(N5P)工艺。报告还指出，该生产将于2021年第三季度开始。
根据GizChina的报告，台积电的EUV光刻技术正在量产，该工艺涵盖7纳米以上，6纳米和5纳米。业内消息人士称，TSMC 7+纳米最多使用四个EUV掩模层。
报道称，台积电的6nm工艺将在今年第四季度末开始量产，EUV掩模的层数将超过7 + nm。英特尔，联发科，惠达等主要制造商将使用6nm生产新一代产品。
据报道，台积电的5nm工艺主要用于苹果的量产。但是，它们将不是唯一的。AMD，高通，惠达，迈威，英特尔和Broadcom仍将使用5nm工艺。
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GizChina写道，5纳米EUV掩模的数量可以增加到14层，因此Fab 18工厂已经建造了“第一到第三阶段的巨大EUV曝光设备”。为了应对强劲的需求，台积电将在明年推出“ 5nm增强版的N5P工艺”。设备制造商期望台积电的增强型5nm工艺掩模层相对于5nm有所增加。
台积电最近宣布3nm研发工艺“符合预期”，与5nm工艺相比，“ 3nm的逻辑密度可以提高70%，功耗可以提高15%”，而“计算性能可以将功耗降低30%”。
3纳米工艺中的EUV掩模层数首次超过20。据估计。报告最多可以包含24层。
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